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      高鹽高氨氮廢水處理
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      芯片生產廢水處理工藝流程

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      今天給大家介紹一下芯片生產廢水處理,集成電路芯片制造生產工藝復雜,包括硅片清洗、化學氣相沉積、刻蝕等工序反復交叉,生產中使用了大量的化學試劑如HF、H2SO4、NH3?H2O等。將芯片生產廢水處理分為:含氨廢水處理系統、含氟廢水處理系統、CMP研磨廢水處理系統及酸堿廢水處理系統。



      芯片生產廢水處理


      含氨廢水有兩部分,一部分是濃氨氮廢水,主要含氨氮和雙氧水,氨氮濃度達400~1200mg/L;另一部分是稀氨廢水,主要含氟化氨,氨氮濃度低于100mg/L。


      工藝中采用CaCl2溶液代替傳統去氟采用的消石灰,可減少氟化鈣污泥量、原料用量和堿液,同時,可避免粉態消石灰的逸散,防止管道堵塞,易于控制投加量,確保系統的穩定高效運行。


      CMP研磨廢水處理系統


      研磨廢水處理與含氟廢水處理很相近,若從節省投資的角度考慮,可以采用同一系統同時處理含氟和CMP研磨兩股廢水,否則,將增加額外的投資。


      當今時代芯片生產廢水嚴重的污染的水資源及環境,有效的芯片生產廢水處理已刻不容緩。


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